El presupuesto aún no da para una cámara térmica de calidad por lo que toca localizar los cortocircuitos con métodos más rudimentarios.
Pero visto el problema queda ahora lo más difícil, recuperar esa CPU ya que sin ella ni se recupera el iPhone ni podemos acceder a descifrar el contenido de la memoria. El daño visto luego al microscopio reside en las bolas de la capa de soldadura superior, que de haberse perdido algún pad nos coloca en una situación complicada.